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30W~35W

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计划形貌
针对30W~35W的快充应用,整机计划可以使用磁耦通讯反响计划。所有计划都是原边集乐成率开关管,包括集成MOS和复合功率管计划。所有计划内置高压启动,其中集成复合功率管的磁耦计划内置了VCC供电电容,可以接纳两绕组变压器结构,无需VCC供电绕组和供电二极管,整个计划外围很是精练,为客户提供极具竞争力的解决计划,集成MOS计划外加VCC供电绕组可以获得10mW超低待机功耗,特殊适用于对空载功耗高要求的场合。
计划结构图
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性能特点

    磁耦通讯反响

    高压直驱,集成IGBT功率管

    内置VCC电容

    无VCC绕组&供电支路,

    50mW超低空载功耗,知足PPS应用

    ESOP-10封装增强散热

    65kHz CCM/DCM

    副边集成电压控制?

    自顺应COT控制,超快动态响应

    副边集成准确输出过过压&欠压  ;

计划选型
产品型号 封装 90~264Vac功率
BP87425 ESOP-10 33W
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